炸机后的第一个小时,测试间里没人说话,只有键盘声和仪器风扇声。
林野把第八分钟的全部数据摊在了屏幕上:功率曲线、各路电压、热成像录像。他一帧一帧地拖动热像视频,周烁在旁边盯着,老韩泡了三杯浓茶,一人手边放了一杯。
降额测试,开始。林野说,第二块板,45w。
第二块板撑到了十九分钟,。
第三块板,还是 45w,二十六分钟,。
第四块,降到 30w——撑过了半小时,撑过了一小时,温度稳在四十一度。可没人高兴得起来:30w 的氮化镓快充,等于一辆只敢挂二挡的跑车,毫无意义。
林野按住了准备换第五块板的周烁,样本要省着用。十块板,炸了三块,还剩七块；裸器件总共二十颗,十颗焊上板了,剩下十颗,动不得,留给失效分析。
他把三次炸机的数据并排摆开:
满载第八分钟,45w 第十九分钟、第二十六分钟。功率越高,死得越快；但同功率下,死亡时间离散——这不是突发短路的死法,是积累型失效。什么东西在积累?
周烁咬着牙,肯定是热。可是壳温才五十二度!热成像上干干净净,基板温度比大厂方案还低!热在哪儿?!
壳温低,不代表里面低。林野调出热像的最后一帧,指着那颗器件,我们看得见封装的表面,看不见封装的里面。验尸吧——开盖。
*
开盖的活,是周烁的看家本领。
发烟硫酸他不敢在这儿用,用的是物理研磨加热风的土法:固定,磨壳,一层层往下走,每磨掉零点一毫米,显微镜下看一眼。这活儿要的是绣花的手和外科医生的心,周烁趴在显微镜前,一趴就是三个小时。
凌晨两点,他终于直起腰,嗓子哑得像砂纸:
林哥,你来看。
显微镜的目镜底下,炸掉的那颗器件内部,管芯表面有一片肉眼难辨的灼痕——颜色比周围深一阶,边缘晕染,像一滴干掉的墨。
而那片灼痕的位置,不偏不倚,正对着合封结构里,驱动芯片的方向。
还记得我在电话里说过什么吗?周烁的声音很低,热应力从焊点挪进管芯,搞不好炸得更快。
他抓过一张白纸,刷刷画出合封内部的布局:你看,驱动芯片和功率管,挨得太近。单看哪一个,发热都不大；可两个热源叠在一起,中间这一小块区域——他笔尖戳在两颗芯片之间,戳出一个黑点,热,出不去。基板上的热通路是匀开了,所以壳温漂亮；但封装内部,这个点,是个堵死的火山口。
表面五十二度,这里面,可能一百五都不止。
林野盯着那个黑点,看了很久。
方向是对的——合封,确实把基板焊点的热应力解决了,所以温升曲线那么漂亮；窗户纸也确实捅开了——可窗户后面不是坦途,是一道新的悬崖:两个热源的耦合。
碎片给的那句话,此刻在他脑子里重新过了一遍:把驱动与功率管合封,重排热通路。
重排热通路。原来这五个字的分量,不在上,在上。他们的第一版,只做对了前一半。
林哥,周烁的眼睛里全是血丝,声音发涩,是我的错。layout 是我定的,我光顾着把热往基板上引,没算两颗芯片之间的耦合……
打住。林野抬手,方案是我们仨过的,要错一起错。再说——
他指着显微镜:四个小时前我们只知道,现在我们知道为什么炸炸在哪怎么个炸法。周烁,这叫进展,不叫错。
一直没说话的老韩,把最后一口凉茶喝完,开了口。
我说句公道话。他放下茶杯,我见过的那七个死掉的方案,死状都没你们这个体面——第一版打样,能点亮,能满载,撑八分钟,温升还比大厂低八度。这成色,在我见过的项目里,排前三。
前面那七个,死在第一版的,直接黑屏的都有。老韩站起身,活动了一下僵硬的脖子,都回去睡觉。明天再死——啊不,明天再战。
这个口误,把熬了一整夜的三个人,都逗笑了。
*
散伙前,林野把白板擦干净,写下了明天的任务清单:
一,失效复现:再开两颗,确认灼痕位置一致性；
二,建模:把双热源耦合的假设做成仿真,对上实测数据；
三,工具:现有设备看不见封装内部的热,想办法。
写到第三条,他的笔停住了。
看不见封装内部的热——热成像只能看表面,热电偶埋不进封装。要内部,要么上仿真硬算,要么……
要么,买更好的眼睛。
他想起仪器行里那些躺在橱窗里的高端家伙:更高帧率、更高分辨率的红外热像仪,带微距镜头,能把一颗器件表面的温度场拍成地图——表面的温度场足够精细的话,内部的热源分布,是可以反演出来的。
价格他记得,两万八。
搁三个星期前,这是他一个半月的工资；搁今天,这是一台,和一笔返现 80% 的生产工具。
明天一早,去趟华强北。他合上笔帽,对着空荡荡的测试间说了一句,像是说给自己,也像是说给那个一直安静旁观的系统:
该花钱了。
视野角落,沉寂了一整夜的面板,轻轻闪了一下:
【等级进度:966,100 / 1,000,000。】
【备注:宿主,系统注意到——你们离答案,和离升级,都只差一步。】